半导体侧泵激光打标机使用范围很广，耗材成本低，性能稳定，完善合理的整机设计，恒温的水冷系统，控制系统和打标软件完美的结合使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定可靠，可满足连续24小时满负荷运行。  

设备特点  
1、采用高性能半导体激光器，光束质量好，出光模式好，光功率稳定。  
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低。 
3、打标软件功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。 
4、采用恒温专业制冷水冷却系统，水温控制范围精确。 
5、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。 

应用材料及行业  
适用材料：主要用于金属、合金及氧化物， ABS、环氧树脂、油墨等。  
应用行业：电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、 汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路（IC）等行业。  
半导体侧泵激光打标机

设备性能参数  
激光波长:1064nm  
激光功率: 0~50w连续可调 
标刻范围:100mm×100mm  160mm×160mm  250mm×250mm（可选）       
雕刻线速:≤9000mm/s  
最小字符:0.1mm 
定位精度:±0.001mm    
整机耗电功率:≤1.5KW 
外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm  
        控制系统尺寸:560×610×830mm  
        冷却系统尺寸:610×430×720mm

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